安森美將于2024年完成8英寸SiC晶圓認證
據外媒報道，安森美計劃于今年晚些時候推出8英寸SiC晶圓，并于2025年投產。
安森美Q2營收為17.35億美元，比上年第一季度下降1.3億美元，比去年第二季度下降2.65億美元。
安森美總裁兼首席執行官Hassane El-Khoury說：“我們仍然按計劃推進，今年將完成8英寸晶圓的認證，這包括從襯底到晶圓廠的整個流程。8英寸SiC的認證將在今年通過，明年開始的收入將符合我們的預期。”
“正如我們最近與大眾汽車集團達成的供應協議所反映的那樣，我們也在繼續加強我們在汽車領域的碳化硅地位，同時與歐洲、北美和中國的領先全球原始設備制造商（OEM）一起擴大生產。”
然而，安森美本季度的庫存有所增加，部分原因是近年來晶圓廠的出售所致。在不明朗的時期，許多公司的需求都在下降，因此第三季度預測持平。
“幾年前，我們剝離了4家晶圓廠，隨著需求回升，我們將開始在現有網絡內生產這些產品，這筆固定成本高達1.6億美元，”El-Khoury表示：“我們必須消化這些晶圓廠轉型而積累的庫存，隨著我們將其轉移到公司的網絡中，我們開始看到有益的一面。”
“正如在第一季度所指出的那樣，我們的核心市場需求正在趨于穩定。由于客戶在2024 年保持謹慎態度，去庫存仍在繼續，部分地區的情況有所改善，”他說。
針對8英寸SiC，安森美于2023年10月完成其位于韓國富川的先進SiC超大型制造工廠的擴建。據悉，該工廠滿載時，每年能生產超過100萬片8英寸SiC晶圓。富川SiC生產線目前主力生產6英寸晶圓，后續完成8英寸SiC工藝驗證后，將轉為生產8英寸晶圓。
Resonac 8英寸SiC外延片即將商業化
據日媒報道，Resonac的8英寸SiC外延片品質已經達到了6英寸產品的同等水平。目前，公司正在通過提高生產效率來降低成本，樣品評估已經進入商業化的最后階段。預計一旦成本優勢超過6英寸產品，Resonac就會開始轉型生產8英寸產品。
Resonac憑借在SiC單晶襯底上形成SiC外延層的技術優勢，擁有非常可觀的SiC外延片市場份額，并向高端市場供應SiC外延片。Resonac開發的8英寸產品與其供應給高端市場的6英寸SiC外延片擁有相同品質。Resonac目前面臨的挑戰僅有成本問題，公司正通過設置最佳參數和用料，來縮短生產時間并提高產量。
值得一提的是，除了量產8英寸SiC外延片外，Resonac還將在2025年開始量產8英寸碳化硅襯底。
來源：芯語
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